Amb la tendència actual cap a la miniaturització i la lleugeresa dels dispositius electrònics, les plaques de circuits multicapa flexibles (FPC) han guanyat una aplicació generalitzada en electrònica de consum, electrònica d'automòbils i dispositius mèdics a causa de la seva flexibilitat única i les seves capacitats de cablejat d'alta{0}}densitat. No obstant això, davant una gran varietat de productes al mercat, seleccionar una placa de circuit multicapa flexible que compleixi amb els requisits de rendiment i garanteixi la fiabilitat s'ha convertit en un focus clau per a molts equips de compres i R+D.
En primer lloc, determineu l'escenari d'aplicació de l'FPC, com ara si ha de suportar una flexió freqüent i el rang de temperatura de funcionament.
Rendiment elèctric: definiu els paràmetres elèctrics necessaris segons els requisits del projecte, com ara la velocitat de transmissió del senyal i la capacitat de càrrega de corrent.
Propietats mecàniques: considereu la flexibilitat, la resistència a la temperatura i la resistència a l'envelliment del FPC.
Substrat: La poliimida (PI) és un dels substrats més utilitzats, amb bona resistència a la temperatura i estabilitat química. Per als productes-sensibles als costos, es pot considerar el polièster (PET), però cal tenir en compte el seu límit inferior de temperatura.
Tipus de làmina de coure: el coure electrolític és adequat per a aplicacions de flexió estàtica o de baixa{0}}freqüència, mentre que el coure laminat és més adequat per a flexió d'alta-freqüència o aplicacions amb requisits de vida útil estrictes.